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骁龙xr2 gen 2 文章 进入骁龙xr2 gen 2技术社区

2.5D和3D封装的差异和应用

  • 半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害,同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里,我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装:传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻,半导体块会覆盖一层保护层,保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳,屏蔽
  • 关键字: 2.5D封装  3D封装  

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品,搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息,三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显,该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道,这款头显预计在今年下半年亮相,基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台,IT之家整理具体爆料参数信息如下:价格据悉,这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台,主要“瞄准 1000 美元(IT之家备注:当前约 7160 元人民币)区间市场”,但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润,作为比较,苹果的Vision Pr
  • 关键字: 三星  苹果 Vision Pro  竞品  XR2 Plus Gen 2  

持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

  • 1月8日,歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实(MR)参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率,具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验,全彩视频透视(通过摄像头看外面的世界)延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头,与MicroOLED显示器搭配提供最佳
  • 关键字: 歌尔  高通  骁龙XR2 Gen 2  骁龙XR2+Gen 2 MR  

商汤联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》,解读AI 2.0时代“新基建”

  • 近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
  • 关键字: 商汤  人工智能  基础设施  AI 2.0  新基建  

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月,英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商,宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器,旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器,集成了第11代英特尔酷i5处理器,32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连,轻松支持高带宽应用
  • 关键字: Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4,三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息,台媒科技新报今日发布报告称,高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器,仍然仅由台积电代工,而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称,根据最新的行业信息,由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想,高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底,三星开始大规模生产第一代 3nm GAA(SF3E)工艺,这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
  • 关键字: 台积电  8 gen 4  4nm  

Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、双数据通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2协议

  • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道,可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
  • 关键字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

一加Ace 2 Pro体验报告:质感持续在线,性能大胆突破

  • 凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕,“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速赢得“加油”们的认可,在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告,一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线,延续精致设计从初代一加手机的Babyskin,到后来被行业广泛采用的AG玻璃,一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组,并加入了玻璃
  • 关键字: 骁龙8  Ace 2 Pro  曲面屏  

英特尔CEO:加速IDM 2.0转型,推进代工服务发展

  • 10月27日,英特尔公布了公司2023年第三季度的财报,其中,英特尔代工服务收入达3.11亿美元,同比增长4倍,环比增长34%。英特尔表示,这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加,IMS是英特尔旗下开发先进EUV(极紫外光刻)所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环,英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言,“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的,毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月,帕特·基辛格便提出了这一战略,
  • 关键字: 英特尔  IDM 2.0  代工服务  

COMSOL全新发布COMSOL Multiphysics 6.2 版本

  • 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本,新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升,增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器,湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%,室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外,在声学和电磁方向,边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%,上图显示了通过
  • 关键字: COMSOL  Multiphysics 6.2  

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3

  • 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认,三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3亿美元,但其业绩仍超出预期,并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视,高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑,但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
  • 关键字: 三星  骁龙8 Gen 3  

苹果称 iOS 17.2 将解决 Wi-Fi 连接问题

  •  10 月 31 日消息,据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复,苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示,iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题,但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到,此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题,但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出,因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
  • 关键字: 苹果  iOS 17.2  Wi-Fi  连接问题  

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心,成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息,高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3,该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露,其 2024 年的芯片,即骁龙 8 Gen 4,将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”,但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到,他也坦言,骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升,因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
  • 关键字: 高通  骁龙 8 Gen 4  

芯科科技为新发布的Matter 1.2版本提供全面开发支持

  • Silicon Labs(亦称“芯科科技”)接续着连接标准联盟(CSA,Connectivity Standards Alliance)宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调,可以帮助开发者引入新的设备类型,将Matter扩展到新的市场,同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通,以建立一种新的开放
  • 关键字: 芯科  Matter 1.2  

边缘环境和Gen AI将共同推动2023下半年中国HCI和SDS市场增长

  • IDC在关于数字基础设施的预测中指出,随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载,以及对现有的应用进行现代化改造,将更大程度地利用云原生架构和微服务,导致数字基础设施环境更加复杂,同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品,从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告,2023年第二季度》,认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长,但过往疫情的影响让
  • 关键字: 边缘环境  Gen AI  HCI  SDS  
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骁龙xr2 gen 2介绍

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